全部资讯

12月26日消息，纳芯微正式宣布推出低压线性位置传感器MT932x系列。随着智能交互和运动控制类设备越来越普及，市场对传感器的能效和性能要求也越来越高，这款新品正是纳芯微针对低压平台的重要补充，既能实现700μA的超低功耗，又能提供最高5kHz的采样带宽，在保证高精度位置检测的基础上，为相关设备厂商提供了兼顾能效与性能的实用解决方案。低功耗与高带宽并存，适配各类电池供电设备在日常使用中，MT932

随着工业自动化、机器人及汽车系统日趋精密，经认证的功能安全和实时控制性能成为刚需。Altera与MathWorks联合推出的双轴电机控制系统，以Agilex™5SoCFPGA为核心，通过TÜV认证达到Cat.3PLd安全等级，融合基于模型的开发方式与灵活可移植的安全架构，为工业控制领域平衡安全与效能提供硬核技术支撑。​基于模型的设计流程​系统开发以基于模型的设计为核心：Altera的DSPBuil

前言：实时时钟（Real-timeClock,简称RTC）是一种关键的集成电路（IC），它为电子设备提供持续且准确的时间和日期。即便设备断电，RTC也能依靠小型备用电池确保存储的时间数据不丢失。RTC的核心功能包括：精确计时与日历管理、断电后时间保持、时间戳，以及闹钟/定时器功能等。这些特性使其广泛应用于智能水电表、电脑、智能家居、工业控制等各类需精确时间记录和同步的电子设备中。YXCRTC产品矩

CES2026拉斯维加斯展会现场，三星电子抛出震撼行业的信号：内存芯片供应短缺将全面推高电子产品价格，就连三星自身的消费产品也难以幸免。三星总裁兼全球营销主管WonjinLee在接受采访时直言：“半导体供应问题会影响到所有人，价格现在就在上涨。我们不愿把负担转嫁给消费者，但最终不得不考虑重新调整产品价格。”这场涨价潮的核心推手，是AI数据中心建设热潮催生的高带宽内存（HBM）需求爆发。这类高利润产

日本政府敲定2026财年产业政策支出方案，经济产业省（METI）整体拨款将激增50%至3.07万亿日元，其中半导体与AI领域拨款高达1.23万亿日元（约合790亿元人民币），较此前规模暴涨近四倍，彰显其抢占前沿科技高地的决心。此次预算调整的核心亮点，是将芯片与AI从传统研发项目升级为核心产业基础设施，通过常规化“基础”资金支持，替代以往不稳定的一次性补充拨款，为晶圆厂建设、设备制造等长周期项目提供

CES2026拉斯维加斯展会现场传来重磅信号，英伟达CEO黄仁勋在接受《日经亚洲》采访时明确表态，公司当前主力的Blackwell芯片及下一代Rubin芯片，将“及时”供应中国市场，以此维持在华竞争力，直面日益崛起的国产GPU阵营挑战。这一表态源于对H200芯片在华竞争力的探讨。黄仁勋坦言：“H200目前在中国市场上具有竞争力，但这种竞争力不会永远持续下去。”他强调，要巩固市场地位，必须及时推出B

工信部最新数据出炉，2025年前11个月我国软件业交出亮眼成绩单，整体营收突破13.9万亿元，多项核心细分领域保持稳健增长态势，其中集成电路设计收入4028亿元，同比增长16.5%，成为拉动行业增长的重要动力。具体来看，前11个月软件业务收入达139777亿元，同比增长13.3%；利润总额16954亿元，同比增长6.6%；软件业务出口568.9亿美元，同比增长8.1%，增速已连续9个月保持正增长，

CES2026拉斯维加斯展会现场，联发科正式推出Filogic8000系列芯片，率先打响进军下一代无线网络标准Wi-Fi8（IEEE802.11bn）生态的第一枪，为智能设备密集时代的网络体验革新筑牢硬件根基。不同于Wi-Fi7对峰值速度的极致追求，Wi-Fi8更像一位精准的“交通指挥官”，核心目标是解决多设备并发连接时的网络拥堵问题。就像给繁忙十字路口装上智能红绿灯，它能让海量终端在有限带宽中有

研调机构TrendForce1月5日发布最新预测，2026年第一季度存储器价格将迎来“跳涨”，一般型DRAM合约价季增55-60%，NANDFlash各类产品合约价上涨33-38%，AI服务器的爆发式需求成为核心推手，供需缺口持续扩大。DRAM市场全面进入“高价时代”。原厂将先进制程与产能大量转向服务器、HBM等高毛利应用，以满足AI服务器需求，导致其他领域供给严重紧缩。其中服务器DRAM价格季涨

CES2026拉斯维加斯展会现场，英伟达CEO黄仁勋抛出重磅消息：下一代AI芯片已全面投产，其AI计算性能达到上一代的5倍，将于2026年晚些时候正式面世，目前已进入头部AI企业实验室测试阶段。此次发布的核心是VeraRubin超级计算平台，由六款独立芯片协同组成，旗舰服务器集成72个图形单元与36个新型中央处理器。黄仁勋现场展示，将超1000个Rubin芯片串联成“芯片组”后，可使AI生成tok

CES2026拉斯维加斯现场传来重磅消息，全球车规芯片巨头恩智浦半导体正式推出S32N7超高集成度处理器系列。这款基于5纳米技术平台的新品，打破传统分布式架构桎梏，实现单芯片整合动力总成、车辆动态控制、车身、网关和安全域五大核心功能，为软件定义汽车（SDV）的全面落地按下“加速键”。作为恩智浦攻坚下一代车载架构的战略级产品，S32N7的核心优势在于构建“车辆核心（VehicleCore）”集中化枢

国产半导体制造领域再掀投资热潮！1月4日消息，中国大陆第三大晶圆代工厂晶合集成正式发布公告，启动总投资高达355亿元的四期晶圆厂建设项目，同步华虹公司也披露82.68亿元收购方案，两大巨头密集加码，加速完善特色工艺产能布局，助力国产替代进程。晶合集成四期项目落子合肥新站高新区，将建12英寸晶圆代工产线，聚焦40nm与28nm高阶特色节点，覆盖CIS、OLED驱动芯片及逻辑工艺，规划月产能5.5万片

1月5日，据台媒《自由财经》1月2日报道，台积电2nm（N2）先进制程量产初期月产能锁定3.5万片，到2026年底有望飙升至14万片/月，这一目标远超此前市场预估的10万片/月，彰显台积电在先进制程领域扩产的决心与力度。目前，台积电2nm产能主要依托新竹Fab20Phase1和高雄Fab22Phase1两座超级晶圆厂。按照规划，这两座工厂的第二阶段（Phase2）产线均将于2026年内正式投产，且

1月4日消息，半导体与AI行业研究公司SemiAnalysis披露，头部AI企业Anthropic将直接从博通采购近100万颗TPUv7p“Ironwood”AI芯片，全部部署于自有可控的数据中心，这一绕开谷歌直接对接芯片供应商的操作，彻底改写了TPU生态的原有格局。此次交易的核心亮点在于供应链路径的重大调整。按以往模式，TPU芯片需通过谷歌云平台对外提供服务，而此次博通将直接向Anthropic

近日，三星计划下月正式重启韩国平泽P5晶圆厂建设，这座总投资超30万亿韩元（约合220亿美元）的超级工厂预计2028年投产，将聚焦AI时代核心的高端存储与晶圆代工业务，剑指全球半导体市场竞争。作为三星平泽园区的第五座晶圆厂，P5项目的重启历经波折。该项目最早于2023年启动基础工程，却因2024年存储芯片市场低迷而暂停。如今随着AI服务器需求爆发，高带宽内存（HBM）、先进DRAM等产品需求激增，

1月2日，被动元件龙头国巨（2327）旗下磁性元件品牌普思（PULSE）已向客户发出调价通知，针对部分铁氧体磁珠产品实施价格上调，新规自2026年1月1日起正式生效。这是继国巨此前调涨钽电容报价后，涨价效应向更多被动元件品类扩散的明确信号，业界研判，在成本与需求双重驱动下，华新科等同业后续跟进调价的可能性极高。此次普思调价的核心诱因是原材料成本的持续飙升。供应链流出的公告明确指出，关键原材料尤其是

1月2日，美国半导体企业Netlist正式宣布，美国国际贸易委员会（ITC）已于2025年12月30日投票决定，对三星电子及其下游客户谷歌、SuperMicro展开专利侵权调查。这一调查直指三星当前最核心的HBM（高带宽内存）与DDR5内存产品，若最终认定侵权成立，相关产品或将被禁止进口至美国市场，对全球存储供应链格局产生重大影响。此次发起诉讼的Netlist并非无名之辈，这家成立于2000年、总

12月30日，联发科全新中端芯片天玑7100于官网重磅发布，该芯片采用台积电6nm先进制程，在功耗控制上实现全面突破：应用程序功耗节省5%、Modem功耗节省23%、多媒体播放功耗节省16%，为中端移动设备带来更持久的续航体验。性能层面，天玑7100搭载4核2.4GHzCortex-A78大核与4核2.0GHzCortex-A55小核的经典架构组合，支持5500MbpsLPDDR5内存及UFS3.

12月30日，国内TPU赛道领军企业中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡，在接受《科创板日报》专访时披露重磅进展：公司第二代7nmTPU芯片已成功回片并进入测试阶段，计划2026年二季度正式推向市场，目标直指英伟达H100、谷歌TPUv5p等国际顶尖产品。作为前谷歌TPU核心研发专家回国创立的硬科技企业，中昊芯英在2023年实现首代TPU产品“刹那”量产交付，该12nm制程芯片凭借全自研IP核与指令集，

据知情人士透露，美国政府已正式向三星电子、SK海力士颁发年度许可证，允许两家企业在2026年向其中国工厂出口芯片制造设备，这一消息为持续紧绷的全球半导体产业链带来阶段性利好。此前，三星、SK海力士及台积电长期受益于美国对华芯片出口限制的**“经验证最终用户（VEU）”豁免政策**，可无需单独申请许可即可进口美国管制的芯片设备。但美国今年早些时候撤销了相关豁免，VEU特权于2025年12月31日正式

12月30日，国产DRAM龙头长鑫科技正式向上交所递交科创板招股书，拟募资295亿元，聚焦存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术迭代及前瞻技术研发，剑指全球市场更高份额。中金公司与中信建投担任此次IPO保荐机构。长期以来，DRAM市场被三星、SK海力士、美光三大巨头垄断，合计市占率超90%，我国本土自给率偏低。2016年成立的长鑫科技扛起国产替代大旗，突破关键核心技术并实现商业化量产，填补中国

全球AI竞争白热化之际，科技巨头MetaPlatformsInc.再出重磅动作：正式宣布同意收购总部位于新加坡的人工智能初创公司Manus。此次收购直指中小企业AI服务赛道，旨在通过整合Manus的成熟产品与客户资源，进一步强化自身AI业务布局，为庞大的AI投资寻找更快的盈利突破口。作为Meta围绕AI构建业务战略的关键一步，此次交易凸显了AI已成为公司首席执行官马克·扎克伯格的核心关注焦点与企业

12月27日深夜11时05分，台湾宜兰外海发生芮氏规模7级强震，新竹县市震度达4级，聚集了台积电、联电等巨头的新竹科学园（竹科）半导体厂区遭受冲击。多家晶圆厂出现石英炉管、炉内石英舟震损，生产中的晶圆报废，敏感机台被迫停机调校，业界估计整体损失约数十亿元新台币。灾情发生后，半导体供应链紧急响应，台积电、联电、世界先进、旺宏等企业的设备与厂务人员几乎全员取消休假，连夜赶赴生产线开展救援。值得庆幸的是

据韩国经济日报援引行业消息，预计第四季度三星电子、SK海力士的内存业务毛利率将达63%-67%，七年来首次超越台积电约60%的毛利率水平，标志着存储芯片在行业中的盈利地位大幅跃升。美光率先印证行业复苏：2026财年一季度毛利率升至56.8%（环比+11个百分点），二季度指引66%-68%超预期，CEO称AI数据中心需求是核心动力，DRAM供应紧张将持续至2026年后。存储行业强势复苏基调已定：SK

在汽车智能化、电动化浪潮推动下，国产车规芯片加速突破。杰发科、瑞发科、纳芯微、矽力杰、加特兰等企业纷纷推出重磅产品，覆盖智能座舱、车载显示、安全控制、三电系统、车联网等关键领域，以硬核技术助力汽车产业链自主可控。杰发科新一代智能座舱域控制芯片AC8025，内置高性能NPU可提供高效AI解决方案，具备强大灵活的视频输出能力，最多支持车内7屏显示及长条屏、高清超大屏应用。该芯片不仅通过AEC-Q100

2025年12月22日，全球物联网模组领域传来专利诉讼消息：头部企业移远通信与广和通在美国德州东区地方法院，被NPE（非执业实体）企业TurboCodeLLC同时起诉，指控两家公司的4G模块产品侵犯其核心通信专利US6,813,742，涉案专利名为“采用流水线SISO对数映射解码器架构的3G高速turbo码解码器”。此次被诉的产品覆盖两大厂商多款核心4G/LTE模块：移远通信涉及LTEEG95、E

12月23日，国家级专精特新“小巨人”企业无锡芯朋微电子股份有限公司，正式签约将测试与研发基地项目落地无锡新加坡科创城，总投资达3亿元，为无锡集成电路产业链延链补链强链注入新动能。该基地将打造集车规级圆片测试车间、成品芯片测试车间、车规级可靠性试验筛选中心及大功率模块封装生产线于一体的综合性研发测试中心。项目选址城南路以西、京杭运河以东区域，占地面积约34.58亩，计划建设4万平方米厂房，分两期推

全球内存短缺叠加价格飙升，让原本计划退场的DDR4内存迎来“第二春”。三星电子与SK海力士正式宣布，撤回今年年底停产DDR4内存的计划，将生产持续至2026年；其中SK海力士更因客户订单暴增，决定提高中国无锡工厂的DDR4产能，抢占高利润市场。据悉，两家巨头原本规划在2024年底至2026年初逐步停止DDR4出货，但近期市场格局突变促使其调整策略。当前全球DDR4供应缺口持续扩大，价格已逆势反超D